高溫標(biāo)簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。
一般焊接分為兩大類:
一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);
另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前,理解高溫標(biāo)簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。